پایان داغی تراشه‌ها با اگزینوس ۲۶۰۰؟ سامسونگ به دنبال یک انقلاب حرارتی

به گزارش مدیاتی:سامسونگ با معرفی احتمالی تراشه اگزینوس ۲۶۰۰، بار دیگر توجه‌ها را به خود جلب کرده است. تراشه‌ای که گفته می‌شود نه‌تنها از نظر عملکرد ارتقا یافته، بلکه راه‌حلی نهایی برای مشکل همیشگی گرمایش در پردازنده‌ها ارائه می‌دهد. آیا این آغاز یک انقلاب واقعی در معماری تراشه‌های موبایل است

انقلاب سامسونگ در راه است؟ اگزینوس ۲۶۰۰ و راه‌حل نهایی مشکل گرمایش تراشه‌ها

سامسونگ مدت‌هاست که با مشکل مدیریت حرارت و بهره‌وری انرژی پایین در پردازنده‌های اگزینوس خود دست و پنجه نرم می‌کند؛ مشکلی که همواره آن را در مقایسه با رقیب قدرتمندش، کوالکام، در جایگاه پایین‌تری قرار داده است. اما حالا، گزارش‌های جدید از کره جنوبی نشان می‌دهند که سامسونگ در حال پیاده‌سازی فناوری‌های نوینی در تراشه‌های آینده خود است تا این ضعف بزرگ را برطرف کند. طبق شنیده‌ها، پردازنده اگزینوس ۲۶۰۰ که انتظار می‌رود در برخی از مدل‌های گلکسی S26 به کار گرفته شود، از فناوری جدید مدیریت حرارتی بهره خواهد برد.

تکنولوژی‌های انقلابی در Exynos 2600: HPB و FOWLP

به نظر می‌رسد سامسونگ قصد دارد از یک فناوری جدید بسته‌بندی تراشه استفاده کند که به طور قابل توجهی عملکرد اگزینوس ۲۶۰۰ را بهبود بخشد. این شرکت احتمالاً از فناوری Heat Pass Block (HPB) بهره خواهد برد؛ روشی که شامل قرار دادن مواد دفع‌کننده گرما در داخل بسته تراشه نیمه‌هادی است.

اگزینوس ۲۶۰۰ که قرار است یک تراشه ۲ نانومتری باشد و توسط Samsung Foundry تولید شود، اولین تراشه‌ای از این شرکت خواهد بود که از HPB استفاده می‌کند. HPB یک هیت‌سینک مبتنی بر مس است که مستقیماً روی پردازنده اصلی (AP) و ماژول‌های DRAM قرار می‌گیرد. هدف از این هیت‌سینک، جذب حرارتی است که توسط CPU، GPU، RAM و سایر اجزای موجود در تراشه‌های موبایل (SoC) تولید می‌شود. این رویکرد جدید در بسته‌بندی، با قرار دادن HPB و DRAM در کنار هم روی AP، به جذب مؤثرتر گرما کمک می‌کند.

- تبلیغات -

علاوه بر HPB، اگزینوس ۲۶۰۰ همچنین از فناوری Fan-Out Wafer Level Packaging (FOWLP) استفاده خواهد کرد. این فناوری پیشرفته بسته‌بندی، که برای اولین بار در اگزینوس ۲۴۰۰ معرفی شد، پایانه‌های ورودی و خروجی را در خارج از تراشه نیمه‌هادی قرار می‌دهد و دفع حرارت بهتری را فراهم می‌آورد. به جای استفاده از برد مدار چاپی (PCB) سنتی، تراشه مستقیماً روی یک ویفر سیلیکونی ادغام می‌شود که منجر به لایه‌ای ضخیم‌تر از سیلیکون و در نتیجه بهبود ویژگی‌های دفع حرارت می‌شود.

چشم‌انداز آینده و رقابت با کوالکام

سامسونگ انتظار دارد که آزمایشات اگزینوس ۲۶۰۰ تا اکتبر سال جاری میلادی به پایان برسد. در صورت کسب نتایج مطلوب، تولید انبوه این پردازنده به زودی آغاز خواهد شد تا برای تامین قدرت برخی از گوشی‌های گلکسی S26 که اوایل سال ۲۰۲۶ عرضه می‌شوند، آماده باشد.

با این حال، شایعات حاکی از آن است که گلکسی S26 اولترا ممکن است تنها مدلی باشد که به طور انحصاری از اسنپ‌دراگون ۸ الیت نسل ۲ (Snapdragon 8 Elite Gen 2) ساخت کوالکام استفاده می‌کند، که نشان‌دهنده ادامه استراتژی سامسونگ در عرضه نسخه‌های مختلف با پردازنده‌های متفاوت در بازارهای گوناگون است.

آیا این حرکت هوشمندانه سامسونگ نتیجه خواهد داد

بهبود مدیریت حرارت و بهره‌وری انرژی می‌تواند تراشه‌های اگزینوس را بسیار رقابتی‌تر کند. یک گوشی خنک‌تر به معنای عملکرد بهتر و عمر باتری طولانی‌تر است؛ ویژگی‌هایی که هر کاربری به دنبال آن است. این یک نشانه مثبت است که سامسونگ از اشتباهات گذشته درس گرفته و در حال امتحان فناوری‌های جدیدی مانند HPB و FOWLP است. اگر آزمایش‌ها با موفقیت پیش بروند، گلکسی S26 با پردازنده اگزینوس ۲۶۰۰ ممکن است ما را به شکل مثبتی غافلگیر کند.