انقلاب در طراحی تراشههای اپل: جدایی CPU و GPU در سری M5 Pro
به گزارش مدیاتی:اپل، غول فناوری، به نظر میرسد در حال آمادهسازی برای یک تغییر اساسی در طراحی تراشههای خود است. طبق گزارشهای اخیر، تراشههای سری M5 Pro که قرار است در محصولات آیندهی اپل به کار روند، به جای طراحی یکپارچهی سیپییو و گرافیک که تاکنون در تراشههای سری A و M رایج بوده است، از یک رویکرد جدید با استفاده از سیپییو و گرافیک مجزا بهره خواهند برد. این تغییر طراحی، نویدبخش بهبود قابلتوجه در عملکرد، مدیریت حرارت و بهرهوری انرژی در محصولات اپل است.
چرا اپل به سمت طراحی مجزای CPU و GPU حرکت میکند؟
تاکنون، اپل با ادغام سیپییو و گرافیک در یک تراشه، به دنبال کاهش مصرف انرژی و افزایش عملکرد بوده است. اما این رویکرد، محدودیتهایی نیز داشته است. جدا کردن سیپییو و گرافیک به اپل اجازه میدهد تا هر یک از این واحدها را به صورت جداگانه بهینه کند و در نتیجه، عملکرد کلی سیستم را بهبود بخشد.
مزایای طراحی جدید:
بهبود عملکرد: با جدا کردن سیپییو و گرافیک، هر یک از این واحدها میتوانند به صورت مستقل ارتقا پیدا کنند و به این ترتیب، عملکرد کلی سیستم به میزان قابلتوجهی افزایش یابد.
مدیریت حرارت بهتر: جداسازی این دو واحد، به سیستم اجازه میدهد تا حرارت تولید شده توسط هر یک از آنها را به صورت جداگانه مدیریت کند و از این طریق، از افت عملکرد ناشی از گرم شدن بیش از حد جلوگیری شود.
بهرهوری انرژی بیشتر: با بهینهسازی هر یک از واحدها به صورت جداگانه، میتوان مصرف انرژی سیستم را کاهش داد و عمر باتری دستگاهها را افزایش داد.
انعطافپذیری بیشتر در طراحی: جداسازی سیپییو و گرافیک، به مهندسان اپل اجازه میدهد تا طراحیهای متنوعتری را برای محصولات مختلف ارائه دهند.
فناوری جدید بستهبندی SoIC-mH
فناوری جدید بستهبندی SoIC-mH
برای تحقق این تغییر طراحی، اپل از فناوری جدید بستهبندی تراشه به نام SoIC-mH استفاده خواهد کرد. این فناوری به اپل اجازه میدهد تا سیپییو و گرافیک را به صورت جداگانه در یک بسته قرار دهد و در عین حال، اتصال بین آنها را بسیار سریع و کارآمد کند. همچنین، این فناوری به بهبود مدیریت حرارت و کاهش هزینههای تولید کمک میکند.
تأثیر این تغییر بر محصولات اپل
این تغییر طراحی در ابتدا در تراشههای M5 Pro، M5 Pro Max و M5 Ultra استفاده خواهد شد که قرار است در محصولات حرفهای اپل مانند مک بوک پرو و مک مینی استفاده شوند. این تراشهها از لیتوگرافی N3P پیشرفتهی TSMC استفاده خواهند کرد و انتظار میرود که عملکرد بسیار بالایی داشته باشند.
تغییر طراحی تراشههای اپل از یکپارچه به مجزا، نشاندهندهی تعهد این شرکت به نوآوری و بهبود مستمر محصولات خود است. این تغییر، نه تنها به بهبود عملکرد و کارایی محصولات اپل کمک میکند، بلکه به این شرکت اجازه میدهد تا در رقابت با سایر تولیدکنندگان پیشرو در بازار، جایگاه خود را حفظ کند.
